PCB電路板要做哪些環(huán)節(jié)試驗(yàn)
更新日期：2015-01-09 點(diǎn)擊：1986
PCB電路板要做哪些環(huán)節(jié)試驗(yàn)
PCBd電路板為確保其長時(shí)間使用質(zhì)量與可靠度，需進(jìn)行SIR(SurfaceInsulationResistance)表面絕緣電阻的試驗(yàn)，透過其試驗(yàn)方式找出PCB是否會發(fā)生MIG(離子遷移)與CAF(玻纖紗陽極性漏電)現(xiàn)象。對于產(chǎn)品的周期性來說緩不應(yīng)急，而HAST是一種試驗(yàn)手法也是設(shè)備名稱，HAST是提高環(huán)境應(yīng)力(溫度&濕度&壓力)，在不飽和濕度環(huán)境下(濕度：85%R.H.)加快試驗(yàn)過程縮短試驗(yàn)時(shí)間，用來評定PCB壓合&絕緣電阻，與相關(guān)材料的吸濕效果狀況，縮短高溫高濕的試驗(yàn)時(shí)間(85℃/85％R.H./1000h→110℃/85％R.H./264h)，PCB的HAST試驗(yàn)主要參考規(guī)范為：JESD22-A110-B、JPCA-ET-01、JPCA-ET-08。
PCBd電路板加速壽命模式：
1、提高溫度(110℃、120℃、130℃)
2、維持高濕(85%R.H.)
3、施加壓力(110℃/85%/0.12MPa、120℃/85%/0.17MPa、130℃/85%/0.23MPa)
4、外加偏壓(DC直流電)
PCBd電路板的HAST測試條件：
1、JPCA-ET-08：110、120、130℃/85%R.H./5～100V
2、高TG環(huán)氧多層板：120℃/85%R.H./100V，800小時(shí)
3、低誘電率多層板：110℃/85%R.H./50V/300h
4、多層PCB配線材料：120℃/85%R.H/100V/800h
5、低膨脹系數(shù)&低表面粗糙度無鹵素絕緣材料：130℃/85%R.H/12V/240h
6、感旋光性覆蓋膜：130℃/85%R.H/6V/100h
7、COF膜用熱硬化型板：120℃/85%R.H/100V/100h
PCBd電路板為確保其長時(shí)間使用質(zhì)量與可靠度，需進(jìn)行SIR(SurfaceInsulationResistance)表面絕緣電阻的試驗(yàn)，透過其試驗(yàn)方式找出PCB是否會發(fā)生MIG(離子遷移)與CAF(玻纖紗陽極性漏電)現(xiàn)象。對于產(chǎn)品的周期性來說緩不應(yīng)急，而HAST是一種試驗(yàn)手法也是設(shè)備名稱，HAST是提高環(huán)境應(yīng)力(溫度&濕度&壓力)，在不飽和濕度環(huán)境下(濕度：85%R.H.)加快試驗(yàn)過程縮短試驗(yàn)時(shí)間，用來評定PCB壓合&絕緣電阻，與相關(guān)材料的吸濕效果狀況，縮短高溫高濕的試驗(yàn)時(shí)間(85℃/85％R.H./1000h→110℃/85％R.H./264h)，PCB的HAST試驗(yàn)主要參考規(guī)范為：JESD22-A110-B、JPCA-ET-01、JPCA-ET-08。
PCBd電路板加速壽命模式：
1、提高溫度(110℃、120℃、130℃)
2、維持高濕(85%R.H.)
3、施加壓力(110℃/85%/0.12MPa、120℃/85%/0.17MPa、130℃/85%/0.23MPa)
4、外加偏壓(DC直流電)
PCBd電路板的HAST測試條件：
1、JPCA-ET-08：110、120、130℃/85%R.H./5～100V
2、高TG環(huán)氧多層板：120℃/85%R.H./100V，800小時(shí)
3、低誘電率多層板：110℃/85%R.H./50V/300h
4、多層PCB配線材料：120℃/85%R.H/100V/800h
5、低膨脹系數(shù)&低表面粗糙度無鹵素絕緣材料：130℃/85%R.H/12V/240h
6、感旋光性覆蓋膜：130℃/85%R.H/6V/100h
7、COF膜用熱硬化型板：120℃/85%R.H/100V/100h
